[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200980132056.X | 申请日： | 2009-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN102124549A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 大野和幸;前川智史 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H04R19/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。半导体元件(53)在上下贯通有截棱锥形状的空洞(73)的基座(71)的上表面设有膜片(72)。在印刷配线基板这样的基板(52)的上表面设有装片用盘(65)，半导体元件(53)通过装片树脂(74)将下表面粘接在装片用盘(65)之上。装片用盘(65)将与在半导体元件(53)的空洞(73)的内周面形成的凹部(75)的下端相对的区域除去而形成有开口部(76)，装片用盘(65)不与凹部(75)的下端接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：半导体元件，其由水平截面形成多边形的空洞上下贯通基座，将所述空洞覆盖而在所述基座之上配设有膜片；基板，其形成有装片用盘，通过装片树脂将所述半导体元件的下表面粘接在所述装片用盘之上，其特征在于，所述装片用盘以与所述半导体元件的空洞内周面的、壁面与壁面相交而形成的凹部的下端部不接触的方式而形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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