[发明专利]镍粉或包含镍作为主要成分的合金粉末、其制备方法、导电性糊状物、以及层压陶瓷电容器无效
申请号: | 200980132456.0 | 申请日: | 2009-06-26 |
公开(公告)号: | CN102123805A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 冈田一诚 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/24;C22C19/03;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供镍粉或包含镍作为主要成分的合金粉末、以及制备该镍粉或合金粉末的方法,其中所述镍粉或合金粉末的平均粒度D50为30nm至300nm,由X射线衍射法测得的所述镍粉或合金粉末的(111)平面的衍射峰的半宽为0.5°或更小,并且由布鲁诺-埃梅特-特勒(BET)法测得的比表面积A与对应于所述镍粉或合金粉末的平均粒度D50的比表面积理论值B的比值为3或更小。此外,本发明还提供包含有机载体和所述镍粉或包含镍作为主要成分的合金粉末的导电性糊状物,所述有机载体和所述镍粉或合金粉末作为主要成分;以及包括由所述导电性糊状物制成的内部电极层的层压陶瓷电容器。 | ||
搜索关键词: | 包含 作为 主要成分 合金 粉末 制备 方法 导电性 糊状 以及 层压 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】:
一种镍粉或包含镍作为主要成分的合金粉末,其中所述镍粉或所述合金粉末的平均粒度D50为30nm至300nm,由X射线衍射法测得的所述镍粉或所述合金粉末的(111)平面的衍射峰的半宽为0.5°或更小,并且由布鲁诺‑埃梅特‑特勒(BET)法测得的比表面积A与对应于所述镍粉或所述合金粉末的平均粒度D50的比表面积理论值B的比值为3或更小。
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