[发明专利]电子部件内置线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980132649.6 | 申请日： | 2009-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102132639A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 古谷俊树;古泽刚士 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件内置线路板及其制造方法。该电子部件内置线路板(1)包括导体图案层(40)、设置于导体图案层(40)且与用倒装法安装的电子部件(2)电接合的连接端子(80)、及形成在导体图案层(40)上的阻焊剂层(112)。而且，该阻焊剂层(112)形成在导体图案层(40)上的连接端子(80)的周围，且在导体图案层(40)上的其他区域中的至少一部分区域上不形成导体图案层(40)。因此，能够保护连接端子(80)，从而能够确保导体之间的绝缘性。并且，并未在导体图案(40)的整个表面上形成阻焊剂层(112)，因此，能够降低基板的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件内置线路板，该电子部件内置线路板利用倒装法安装而内置有电子部件，其特征在于，该电子部件内置线路板包括：导体图案层、设置于该导体图案层且与上述电子部件电接合的连接端子、形成在上述导体图案层上的阻焊剂层；上述阻焊剂层形成在上述导体图案层上的上述连接端子的周围，在上述导体图案层上的其他区域中的至少一部分区域上不形成上述阻焊剂层。
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