[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂，和光学半导体器件有效
| 申请号： | 200980132688.6 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102131874A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吉武诚;江南博司;加藤智子;寺田匡庆 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 可固化的有机基聚硅氧烷组合物和光学半导体元件密封剂，其中各自包括(A)一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷，其中至少70mol％在二有机基聚硅氧烷内的所有硅氧烷单元是甲基苯基硅氧烷单元，和1，3，5-三甲基-1，3，5-三苯基环三硅氧烷和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四苯基环四硅氧烷的总含量不大于5wt％，(B)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中至少15mol％在有机基聚硅氧烷内的与硅键合的有机基团是苯基，和(C)氢化硅烷化反应催化剂。一种光学半导体器件，其中用来自前述组合物的固化产物密封在外壳内的光学半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 基聚硅氧烷 组合 光学 半导体 元件 密封剂 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包含：(A)一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷，其中至少70mol％在二有机基聚硅氧烷内的所有硅氧烷单元是甲基苯基硅氧烷单元，和1，3，5‑三甲基‑1，3，5‑三苯基环三硅氧烷和1，3，5，7‑四甲基‑1，3，5，7‑四苯基环四硅氧烷的总含量不大于5wt％，(B)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中至少15mol％在有机基聚硅氧烷内的与硅键合的有机基团是苯基，相对于在组分(A)内链烯基的总摩尔数，其用量为在组分(B)内提供10‑500％摩尔的与硅键合的氢原子，和(C)用量足以固化该组合物的氢化硅烷化反应催化剂。
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