[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟有效
申请号: | 200980133809.9 | 申请日: | 2009-06-09 |
公开(公告)号: | CN102132489B | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 沼田理志;须釜一义;樋口浩 | 申请(专利权)人: | 精工电子水晶科技股份有限公司;NSG精密股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H01L23/12;H03H9/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了制造切实地维持空腔内的气密并确保压电振动片与外部电极的稳定的导通性的高质量的压电振动器,用包括以下工序的方法制造压电振动器:在基底基板用圆片(40)形成多个贯通孔(30)的贯通孔形成工序;将铆钉体(9)的芯材部(7)从所述圆片的一侧插入贯通孔的芯材部的插入工序;使铆钉体的基座部(8)的背面抵接到所述圆片而堵塞贯通孔中的所述一侧的开口端,并且将所述圆片的另一侧加压并加热,从而使所述圆片的所述另一侧的表面部熔化而成为液状的基底基板材料(41),使该材料从贯通孔的所述另一侧流入贯通孔的内周壁与铆钉体的间隙,从而堵塞该间隙的熔化工序;将流入所述间隙的所述材料冷却而使之固化的固化工序;以及研磨所述圆片及铆钉体,以除去基座部并且使所述圆片和芯材部平坦的研磨工序。 | ||
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【主权项】:
1.一种压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片、盖基板用圆片、以及具有平板状的基座部及从该基座部的背面上延伸的芯材部的导电性的铆钉体,一次性制造多个压电振动器,该压电振动器具备:基底基板;以在与该基底基板之间形成空腔的状态接合至所述基底基板的盖基板;以被收纳于所述空腔内的状态接合至所述基底基板的上表面的压电振动片;形成在所述基底基板的下表面的外部电极;以及以上下方向贯通所述基底基板的方式形成并且将所述压电振动片和所述外部电极电连接的贯通电极,所述制造方法的特征在于,在形成所述贯通电极之际,包括:贯通孔形成工序,在所述基底基板用圆片形成多个沿上下方向贯通该基底基板用圆片的贯通孔;芯材部插入工序,将所述铆钉体的芯材部从所述基底基板用圆片的一侧插入所述贯通孔各自的内部;熔化工序,使所述铆钉体的基座部的背面抵接到所述基底基板用圆片而堵塞所述贯通孔中的所述一侧的开口端,并且将所述基底基板用圆片的另一侧加压并加热,从而使所述基底基板用圆片的所述另一侧的表面部熔化而成为液状的基底基板材料,使该基底基板材料从所述贯通孔的所述另一侧流入所述贯通孔的内周壁与所述铆钉体的间隙,从而堵塞该间隙;固化工序,将流入所述间隙的所述基底基板材料冷却而使之固化,使所述基底基板用圆片和所述铆钉体固定成一体;以及研磨工序,研磨所述基底基板用圆片及所述铆钉体,以除去所述铆钉体的基座部并且使所述基底基板用圆片和所述芯材部平坦。
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