[发明专利]电子器件及其制造方法

摘要

一种电子器件，其包括功能叠层(10)和通过绝缘粘结层(30)与所述功能叠层连接的覆盖层(50)。功能叠层(10)包括第一透明导电层(22)、第二导电层(24)和夹在所述第一和第二导电层之间的功能结构(26)，所述功能结构包括至少一层。覆盖层(50)包括衬底(52)和至少第一导电结构(66，68)，所述至少第一导电结构布置在粘结层(28)与衬底(52)之间的第一平面中。与第一平面(61)横向的第一和第二横向导电体(32，34)使第一和第二导电层(22，24)与第一和第二导电结构(66，68)在第一平面(61)中电互连。

主权项

一种电子器件，其包括功能叠层(10；110；210；310；410；510；610)和用绝缘粘结层(28；128；228；328；428；528；628)与所述功能叠层连接的覆盖层(50；150；250；350；450；550；650)，该功能叠层包括第一透明导电层(22；122；222；322；422；522；622)、第二导电层(24；124；224；324；424；524；624)和夹在所述第一和第二导电层之间的功能结构(26；126；226；326；426；526；626)，所述功能结构包括至少一层光学功能层，所述覆盖层(50；150；250；350；450；550；650)包括具有至少第一导电结构(66；166；266；366a；466a；566；666)的衬底(52；152；252；352；452；552；652)，所述第一导电结构布置在所述粘结层(28；128；228；328；428；528；628)与衬底(52；152；252；352；452；552；652)之间的第一平面中，以及其中与第一平面(61；161；261；361；461；561；661)横向的第一横向导电体(32；132；232；332；432；532；632)将所述第一和第二导电层(22；122；222；322；422；522；622)之一与所述第一导电结构(66；166；266；366a；466a；566；666)电连接。