[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

形成半导体元件(6)的贯通孔导体部上部(9’)及贯通孔导体部下部(9)，使得贯通孔导体部上部(9’)与贯通孔导体部下部(9)的接合面的孔径(A)小于贯通孔导体部上部(9’)在半导体元件(6)一主面侧的孔径(B)、以及贯通孔导体部下部(9)在半导体元件(6)另一面侧的孔径(C)，在贯通孔导体部上部(9’)的上表面形成电极部(3)，并在电极部(3)的上表面形成突起部(4)，利用粘接剂(8)将光学构件(7)以按压在该突起部(4)的状态固接在半导体元件(6)上。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件(6)，该半导体元件(6)在一主面上形成有多个与突起部(4)相连接的第一电极部(3)；以及保持构件(7、21)，该保持构件(7、21)以覆盖所述突起部(4)和所述第一电极部(3)、且通过所述突起部(4)进行保持的状态与所述半导体元件(6)相接合，形成有多个贯穿所述半导体元件(6)的所述一主面与另一面之间而进行电连接的贯通孔导体部(9’、9)，使所述贯通孔导体部(9’、9)的孔径从所述半导体元件(6)的内部侧朝所述一主面侧变大，所述多个第一电极部(3)分别通过所述贯通孔导体部(9’、9)，与形成于所述半导体元件(6)的所述另一面的外部电极(12)电连接。