[发明专利]硅氧烷化合物、固化性树脂组合物、其固化物及光半导体元件有效
申请号: | 200980134516.2 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN102143986A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 宫川直房;川田义浩;中西政隆;佐佐木智江;洼木健一;青木静;铃木瑞观;枪田正人;小柳敬夫 | 申请(专利权)人: | 日本化药株式会社 |
主分类号: | C08G59/30 | 分类号: | C08G59/30;C08G77/06;C08G77/14;C08G77/38;C08G77/44;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及含反应性官能团的新型硅氧烷化合物(A)、含有该硅氧烷化合物(A)与固化剂(B)的固化性树脂组合物以及用其固化物密封的光半导体元件(例如LED),该密封光半导体元件具有优良的耐光性及低温下的低弹性模量。所述硅氧烷化合物(A)为具有链状聚硅氧烷链段与具有选自由含环氧基的反应性官能团、甲基和乙基组成的组中的基团的三(C1-C10)烷氧基硅烷的水解缩合链段的嵌段型硅氧烷低聚物,且至少一部分水解缩合链段为含有具有至少一个环氧基的反应性官能团的链段。该硅氧烷化合物可通过如下反应而得到:第一阶段反应是相对于硅烷醇封端的硅油(b)的硅烷醇基1当量,使烷氧基硅烷化合物的烷氧基在当量值为1.5至200的范围内进行反应;其后进行的第二阶段反应是在水的存在下,使上述烷氧基硅烷与第一阶段反应的生成物中的烷氧基进行水解缩合反应。 | ||
搜索关键词: | 硅氧烷 化合物 固化 树脂 组合 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种含反应性官能团的硅氧烷化合物,其为具有链状聚硅氧烷链段与具有选自由含环氧基的反应性官能团、甲基和苯基组成的组中的基团的三(C1‑C10)烷氧基硅烷的水解缩合链段的嵌段型硅氧烷低聚物,且至少一部分水解缩合链段为含有具有至少一个环氧基的反应性官能团的链段。
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