[发明专利]用于大面积基板处理系统的加载锁定腔室无效
| 申请号： | 200980134693.0 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102138200A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | M·贝赫加德;栗田真一;稻川真;S·安瓦尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明一般包括用于传送大面积基板进入真空处理腔室的加载锁定腔室。加载锁定腔室可以具有一或多个分隔开且环境隔离的环境。各个处理环境具有数个用以抽吸真空的排气端口。排气端口位于处理环境的角落。当基板由工厂界面而置入加载锁定腔室时，则环境需要被排空。由于排气端口位于环境的角落，故可能存在的任何微粒或污染物会被抽吸至最接近的角落，而在不会被抽吸跨越基板之前提下，离开加载锁定腔室。因此，可降低基板的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大面积 处理 系统 加载 锁定 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：腔室主体，具有数个侧边、一或多个第一开口及数个第二开口，该腔室主体的尺寸可容纳至少一基板，该一或多个第一开口的尺寸允许该至少一基板的置入及移除，且该些第二开口的尺寸是允许该腔室主体的排空(evacuate)及通气(vent)，其中该些第二开口耦接至用于一处理气体的排空的一或多个真空装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
