[发明专利]RFID标签、RFID标签组件及RFID系统有效
| 申请号： | 200980134742.0 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102144332A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 野上英克 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q5/01;H01Q9/16;H01Q9/42;H04B1/59;H04B5/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 浦柏明;徐恕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供即使贴在金属物体上进行无线通信也不会引起通信距离的缩短并且能够实现宽频带化及高增益化的RFID标签、RFID标签组件及RFID系统。在RFID标签1中，在第一电介质基板3上设置有天线部4，将接地导体板2设置在第一电介质基板3与第二电介质基板5之间，并且所述天线部的电长度与所述接地导体板的电长度不同。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 组件 系统 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，其特征在于，具有：接地导体板，第一电介质基板，其层叠在该接地导体板的一个面上，天线部，其设置于该第一电介质基板上，由第一天线导体部和第二天线导体部构成，IC芯片，其用于连接该第一天线导体部与第二天线导体部，连接部，其将所述第一天线导体部和第二天线导体部中的任一天线导体部连接至所述接地导体板，第二电介质基板，其设置于所述接地导体板的另一个面上；其中，所述天线部的电长度与所述接地导体板的电长度不同。
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