[发明专利]使用动态射束阵列的光子铣削无效
申请号: | 200980135314.X | 申请日: | 2009-09-17 |
公开(公告)号: | CN102150254A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 布莱恩·W··拜尔德;凯利·J··布鲁兰德;罗伯特·汉希 | 申请(专利权)人: | 伊雷克托科学工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;姜精斌 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种激光处理系统,包含一射束定位系统以相对于一工件对齐射束投送坐标。上述的射束定位系统产生对应于该对齐的定位数据。此系统亦包含一脉冲激光源以及一子束产生模块以自该脉冲激光源接收一激光脉冲。子束产生模块自该激光脉冲产生一子束阵列。该子束阵列包含多个子束脉冲。此系统更进一步包含一子束调变器以选择性地调变该子束阵列中每一子束脉冲的振幅,以及子束投送光学模块以将调变后的子束阵列聚焦至工件上对应至上述定位数据的位置的一或多个标的。 | ||
搜索关键词: | 使用 动态 阵列 光子 铣削 | ||
【主权项】:
一种激光处理系统,其特征在于,包含:一射束定位系统,以相对于一工件对齐射束投送坐标,该射束定位系统产生对应于该对齐的定位数据;一脉冲激光源;一子束产生模块,以接收来自该脉冲激光源的一激光脉冲,且自该激光脉冲产生一包含多个子束脉冲的子束阵列;一子束调变器,以调变该子束阵列中每一子束脉冲的振幅;以及子束投送光学模块,以将调变后的该子束阵列聚焦至该工件上对应至该定位数据的位置的一或多个标的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造