[发明专利]卤代烃聚合物涂层无效
| 申请号： | 200980135506.0 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102150480A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 马克·罗布森·汉弗莱斯;弗兰克·费尔迪南迪;罗德尼·爱德华·史密斯 | 申请（专利权）人： | 赛姆布兰特环球有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;H01L23/485;H01H13/70;C12Q1/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李冬梅;郑霞 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 卤代烃 聚合物 涂层 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：基底，其包括绝缘材料；多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；多层涂层，其沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的至少一层；以及至少一个电子部件，其通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，其中，所述焊接接缝穿过所述多层涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述多层涂层。
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