[发明专利]柔性镀铜层压板有效
| 申请号： | 200980135904.2 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102165105A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 藤泽哲;铃木裕二;宇野岳夫;服部公一;锹崎尚哉 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 镀铜 层压板 | ||
【主权项】：
一种柔性镀铜层压板，在聚酰亚胺树脂层的一面或两面具有铜箔，其特征在于，所述铜箔在原始铜箔、即未处理铜箔的与聚酰亚胺树脂接触的一面具有含Ni‑Zn合金的表面处理层，所述表面处理铜箔中的Zn量相对于Ni和Zn的总量的比例为6％以上15％以下，且Zn量在0.08mg/dm2以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社;新日铁化学株式会社，未经古河电气工业株式会社;新日铁化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980135904.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：沥青路面坑槽智能化修补车
- 下一篇：升降路面立交系统
