[发明专利]铝-金刚石类复合体及其制造方法无效
| 申请号： | 200980135968.2 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102149493A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 广津留秀树;塚本秀雄 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B22D19/00 | 分类号： | B22D19/00;B22D18/02;C22C1/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供兼具高导热系数以及接近半导体元件的热膨胀率且改善了表面的镀敷性及表面粗糙度而适用于半导体元件的散热器等的铝-金刚石类复合体。所述铝-金刚石类复合体是含有金刚石粒子和以铝为主要成分的金属的平板状的铝-金刚石类复合体，其特征在于，所述铝-金刚石类复合体包括复合化部及设置在上述复合化部的两面的表面层，上述表面层由含有以铝为主要成分的金属的材料形成，上述金刚石粒子的含量占上述铝-金刚石类复合体整体的40体积％～70体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 复合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
铝‑金刚石类复合体，它是含有金刚石粒子和以铝为主要成分的金属的平板状的铝‑金刚石类复合体，其特征在于，所述铝‑金刚石类复合体包括复合化部和设置在所述复合化部的两面的表面层，所述表面层由含有以铝为主要成分的金属的材料形成，所述金刚石粒子的含量占所述铝‑金刚石类复合体整体的40体积％～70体积％。
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