[发明专利]丙烯系嵌段共聚物、包含该共聚物的组合物及由它们得到的成型体有效
申请号: | 200980136201.1 | 申请日: | 2009-09-17 |
公开(公告)号: | CN102159608A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 松永和久;板仓启太 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
主分类号: | C08F297/08 | 分类号: | C08F297/08;C08F4/654 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;李昆岐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种熔融粘弹性高、刚性-耐冲击性的平衡优异,而且成型加工性良好、成型外观性极其优异的丙烯系嵌段共聚物、含有该共聚物的组合物及由它们得到的成型体。本发明的丙烯系嵌段共聚物由室温下可溶于正癸烷的部分(Dsol)5~80重量%和室温下不溶于正癸烷的部分(Dinsol)20~95重量%构成,并同时满足以下条件[1]~[3]:[1]Dsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30;[2]Dinsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30,并且Mz/Mw为6.0~20;[3]Dinsol的五元组分数(mmmm)为93%以上。 | ||
搜索关键词: | 丙烯 系嵌段 共聚物 包含 组合 它们 得到 成型 | ||
【主权项】:
一种丙烯系嵌段共聚物,其特征在于,由室温下可溶于正癸烷的部分(Dsol)5~80重量%和室温下不溶于正癸烷的部分(Dinsol)20~95重量%构成,其中,Dsol和Dinsol的合计量为100重量%,并同时满足以下条件[1]~[3]:[1]Dsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30;[2]Dinsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30,且Mz/Mw为6.0~20;[3]Dinsol的五元组分数(mmmm)为93%以上。
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