[发明专利]丙烯系嵌段共聚物、包含该共聚物的组合物及由它们得到的成型体有效

专利信息
申请号: 200980136201.1 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN102159608A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 松永和久;板仓启太 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C08F297/08 分类号: C08F297/08;C08F4/654
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;李昆岐
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种熔融粘弹性高、刚性-耐冲击性的平衡优异,而且成型加工性良好、成型外观性极其优异的丙烯系嵌段共聚物、含有该共聚物的组合物及由它们得到的成型体。本发明的丙烯系嵌段共聚物由室温下可溶于正癸烷的部分(Dsol)5~80重量%和室温下不溶于正癸烷的部分(Dinsol)20~95重量%构成,并同时满足以下条件[1]~[3]:[1]Dsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30;[2]Dinsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30,并且Mz/Mw为6.0~20;[3]Dinsol的五元组分数(mmmm)为93%以上。
搜索关键词: 丙烯 系嵌段 共聚物 包含 组合 它们 得到 成型
【主权项】:
一种丙烯系嵌段共聚物,其特征在于,由室温下可溶于正癸烷的部分(Dsol)5~80重量%和室温下不溶于正癸烷的部分(Dinsol)20~95重量%构成,其中,Dsol和Dinsol的合计量为100重量%,并同时满足以下条件[1]~[3]:[1]Dsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30;[2]Dinsol的分子量分布(Mw/Mn)为7.0~30,且Mz/Mw为6.0~20;[3]Dinsol的五元组分数(mmmm)为93%以上。
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