[发明专利]电介质材料处理系统和操作方法有效

专利信息
申请号: 200980136347.6 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN102159330A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 刘俊军;雅克·法戈特;埃里克·M·李;多雷尔·I·托玛;岳红宇 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: B05D3/06 分类号: B05D3/06;C23C14/28;B05B5/025
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 王安武
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于固化衬底上的低介电常数(低k)电介质膜的系统,其中,低k电介质膜的介电常数小于约4的值。该系统包括一个或多个处理模块,所述处理模块构造为将低k电介质膜暴露于电磁(EM)辐射,例如红外(IR)辐射和紫外(UV)辐射。
搜索关键词: 电介质 材料 处理 系统 操作方法
【主权项】:
一种用于处理衬底上的电介质膜的处理模块,其包括:处理室;衬底支架,其连接到所述处理室,并构造成支承衬底;和辐射源,其连接到所述处理室,并构造成将所述电介质膜暴露于电磁(EM)辐射,其中,所述辐射源包括多个红外(IR)源、或多个紫外(UV)源、或多个IR源与多个UV源。
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