[发明专利]使用低聚胺交联含羧基的聚合物的方法有效
| 申请号： | 200980137338.9 | 申请日： | 2009-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102164971A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 埃里克.P.沃瑟曼;巴拉特.I.乔达里 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F8/32 | 分类号： | C08F8/32;C08F220/06;C08F210/02;C08F220/00;H01B3/44;A43B13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 低聚物胺如式H2N(CH2CH2NH)nH的化合物(其中n为整数2-10)比传统二胺如1，6-二氨基己烷预料不到更快速地交联含羧基官能度的聚合物。乙烯-丙烯酸共聚物与这类低聚胺的组合，除了别的以外，特别适用于制备交联的电线和电缆绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 低聚胺 交联 羧基 聚合物 方法 | ||
【主权项】：
一种交联含羧基的聚合物的无水且无过氧化物的方法，该方法包括使该聚合物在交联条件下与选自以下的至少一种低聚胺进行接触：N’，N’‑双(2‑氨基乙基)哌嗪(DAEP)、N[(2‑氨基乙基)2‑氨基乙基]哌嗪(PEEDA)、三‑(2‑氨基乙基)胺(TAEA)和式I的化合物，H2N(CH2CH2NH)nH (I)其中n为整数2‑10。
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