[发明专利]用于制造基片上的层系统的方法及层系统无效
| 申请号： | 200980137482.2 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102165088A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | J·皮斯特纳;T·施莫德;S·库珀 | 申请（专利权）人： | 莱博德光学有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/02;B05D5/06;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 郭广迅 |
| 地址： | 德国阿*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及制造在介电基片(12)上的层系统的方法，其中用涂镀步骤(110)将金属层(14)施加于基片(12)上，并随后用另一涂镀步骤(140)将另一层(24)以预定的厚度施加于基片上，其中所述金属层(14)具有＞10MOhm的方块电阻以及＞50％的平均反射率，当另一层(24)用另一涂镀步骤(140)以同样的层厚度施加于基片(12)上时，其具有＜1MOhm的方块电阻，并且由金属层(14)和另一层(24)组成的层系统(10)具有＞10MOhm的方块电阻。此外，本发明涉及介电基片(12)上的层系统，其中用涂镀步骤(110)将金属层(14)施加于基片(12)上，并随后用另一涂镀步骤(140)将另一层(24)以预定的厚度施加于基片上，其中所述金属层(14)具有＞10MOhm的方块电阻以及＞50％的平均反射率，当另一层(24)用另一涂镀步骤(140)以同样的层厚度施加于基片(12)上时，其具有＜1MOhm的方块电阻，并且由金属层(14)和另一层(24)组成的层系统(10)具有＞10MOhm的方块电阻。外壳可配备有根据本发明的层系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 基片上 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种制造在介电基片(12)上的层系统的方法，其中，用涂镀步骤(110)将金属层(14)施加于基片(12)上，并且随后用另一涂镀步骤(140)以预定的层厚度将另一层(24)施加于基片上，其中，所述金属层(14)具有＞10MOhm的方块电阻以及＞50％的平均反射率，其特征在于，所述另一层(24)，当其用另一涂镀步骤(140)以同样的层厚度施加于基片(12)上时，其具有＜1MOhm的方块电阻，并且所述由金属层(14)和另一层(24)组成的层系统(10)具有＞10MOhm的方块电阻。
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