[发明专利]电子部件的安装装置及安装方法有效

专利信息
申请号: 200980138068.3 申请日: 2009-08-10
公开(公告)号: CN102165858A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 南浜悦郎;森治雄;广濑圭刚 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H01L21/60;H05K13/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 夏斌;陈萍
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子部件的安装装置及安装方法。该安装装置具备:落料装置(5A)、(5B),设在装置主体(1)的一端部,从载带(3)落料TCP;第一交接机构(6A)、(6B),接受所落料的TCP并搬送到规定位置;分度机构(18A)、(18B),具有接受并保持所搬送的TCP的多个保持头;粘贴装置(31A)、(31B),在交接到保持头上的TCP上粘贴粘接带;台装置,接受基板并进行定位;安装头(53),在由该台装置定位的基板上安装粘贴了粘接带的TCP;送气单元(72),从装置主体的上部向内部导入外部的气体,并使其沿着落料装置向下方流动;以及排气单元(77),通过该流动将装置主体内产生的尘埃从底部排出。
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置 方法
【主权项】:
一种电子部件的安装装置,是在基板的侧边部安装电子部件的安装装置,其特征在于,具备:装置主体;落料装置,设在该装置主体的前后方向的一端部,从带状部件落料上述电子部件;交接机构,接受由该落料装置落料的上述电子部件而搬送到规定位置;分度机构,具有接受并保持由该交接机构搬送的电子部件的多个保持头;粘贴装置,在交接到该分度机构的保持头上的上述电子部件上粘贴粘接带;台装置,设在上述装置主体的前后方向的另一端部,接受上述基板并进行定位;安装机构,在由该台装置定位的上述基板上安装由上述粘贴装置粘贴了粘接带的上述电子部件;以及尘埃除去机构,从上述装置主体的上部向内部导入外部的气体,并使其沿着上述落料装置向下方流动,通过该流动将上述装置主体内产生的尘埃从底部排出。
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