[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维增强复合材料

摘要

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有[A]环氧树脂、[B]胺类固化剂及[C]嵌段共聚物作为构成成分，其中，[A]环氧树脂含有[Aa]及[Ab]，[Aa]是具有选自稠合多环骨架、联苯骨架及噁唑烷酮环骨架中的至少一种骨架的环氧树脂，[Ab]是选自[Ab1]多官能胺型环氧树脂及[Ab2]液态双酚型环氧树脂的环氧树脂，且[C]嵌段共聚物是选自S-B-M、B-M及M-B-M中的至少一种的嵌段共聚物。所述环氧树脂组合物能够形成高耐热性、高弹性模量、且韧性优异的固化物。

主权项

一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有[A]环氧树脂、[B]胺类固化剂及[C]嵌段共聚物作为构成成分，[A]环氧树脂含有下述[Aa]及[Ab]，且[C]嵌段共聚物为下述的嵌段共聚物，[Aa]具有选自稠合多环骨架、联苯骨架及噁唑烷酮环骨架中的至少一种骨架的环氧树脂；[Ab]选自[Ab1]多官能胺型环氧树脂及[Ab2]液态双酚型环氧树脂的环氧树脂；[C]选自S‑B‑M、B‑M及M‑B‑M中的至少一种的嵌段共聚物，其中，所述各嵌段通过共价键连接，或者通过中间分子连接，所述中间分子通过一个共价键键合于一个嵌段、通过其他共价键键合于另一个嵌段，嵌段M是由聚甲基丙烯酸甲酯的均聚物或至少含有50重量％甲基丙烯酸甲酯的共聚物构成的嵌段，嵌段B与嵌段M不相容且其玻璃化温度为20℃以下，嵌段S与嵌段B及M不相容且其玻璃化温度高于嵌段B的玻璃化温度。