[发明专利]无线通信改善片体、无线通信用IC标签、无线通信用IC标签的制造方法、信息传递介质及无线通信系统有效

专利信息
申请号: 200980138612.4 申请日: 2009-09-30
公开(公告)号: CN102171944A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 佐藤真一;吉田隆彦;岛井俊治;松下正人 申请(专利权)人: 新田株式会社
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;G06K19/07;H01Q1/40;H01Q15/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王成坤;胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 第一衬垫(2)具有安装无线IC标签的配置面(2a),在第一衬垫的和配置面(2a)相反一侧的面上设置对在无线通信中使用的电磁波产生共振的辅助天线(3)。第二衬垫(4)隔着辅助天线(3),设置于和第一衬垫(2)相反的一侧。在第一衬垫(2)及辅助天线(3)上作为共振频率的调整部,设置以第二衬垫(4)为底的槽(孔S)。通过相对于调整部变更无线IC标签的配置位置,就可以适应多个通信频率。
搜索关键词: 无线通信 改善 ic 标签 制造 方法 信息 传递 介质 系统
【主权项】:
一种无线通信改善片体,通过配置无线IC标签或者无线IC标签结构体来改善无线IC标签的无线通信特性,其特征为,层叠有:第一衬垫,具有在不接线的状况下配置无线IC标签或者无线IC标签结构体的配置面;辅助天线,设置于第一衬垫的与上述配置面相反一侧的面上;以及第二衬垫,隔着辅助天线,设置于与第一衬垫相反一侧;在上述辅助天线上设置调整部,该调整部由孔或者切槽构成,调整无线IC标签的共振频率。
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