[发明专利]电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置有效
| 申请号： | 200980138729.2 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102171801A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 坂东和彦;前田启司;藤原邦彦;中野纪敏 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C43/18;B29C43/34;B29C43/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 压缩 树脂 密封 成形 方法 采用 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的压缩树脂密封成形方法，该方法通过使安装在基板(20)上的电子元器件(20a)浸渍于下模(10)的模腔(106)内的液状树脂材料(R)中并对上述液状树脂材料(R)施加规定的热量和压力，来将上述电子元器件压缩树脂密封成形，其中，上述方法包括以下工序：供给工序，自与上述下模(10)相对地设置的上模(6)内的浇口喷嘴(15)向上述模腔(106)内供给上述液状树脂材料(R)；压缩树脂密封成形工序，通过闭合上述上模(6)和上述下模(10)来将上述基板(20)上的上述电子元器件(20a)压缩树脂密封成形，在上述供给工序和上述压缩树脂密封成形工序中，控制在上述浇口喷嘴(15)内流动的上述液状树脂材料(R)的温度和上述上模(6)及上述下模(10)的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社，未经东和株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980138729.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
