[发明专利]用于热加工塑料片,特别是成型晶片的方法和设备有效
| 申请号： | 200980138775.2 | 申请日： | 2009-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102171807A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 埃里希·赖廷格 | 申请（专利权）人： | ERS电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;武也平 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供用于热加工塑料片，特别是成型晶片的方法和设备。所述方法包括以下步骤：在第一温度(T1)下将塑料片(15)夹持在第一夹持装置(5，50)上；将夹持在所述第一夹持装置(5，50)上的所述塑料片(15)加热到第二温度(T2)，所述第二温度(T2)高于所述第一温度(T1)；结束在所述第一夹持装置(5，50)上的夹持，并且将加热的所述塑料片(15)从所述第一夹持装置(5，50)基本上无接触地输送到第二夹持装置(9，90)；将所述加热的塑料片(15)夹持在所述第二夹持装置(9，90)上；将夹持在所述第二夹持装置(9，90)上的所述塑料片(15)冷却到第三温度(T3)，所述第三温度低于所述第二温度(T2)；和结束在所述第二夹持装置(9，90)上的夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热加工 塑料 特别是 成型 晶片 方法 设备 | ||
【主权项】：
用于热加工塑料片(15)，特别是成型晶片的方法，具有以下步骤：在第一温度(T1)下将塑料片(15)夹持在第一夹持装置(5，50)上；将夹持在所述第一夹持装置(5，50)上的所述塑料片(15)加热到第二温度(T2)，所述第二温度(T2)高于所述第一温度(T1)；结束在所述第一夹持装置(5，50)上的夹持，并且将加热到所述第二温度(T2)的所述塑料片(15)从所述第一夹持装置(5，50)基本上无接触地输送到第二夹持装置(9，90)；将所述加热的塑料片(15)夹持在所述第二夹持装置(9，90)上；将夹持在所述第二夹持装置(9，90)上的所述塑料片(15)冷却到第三温度(T4)，所述第三温度(T4)低于所述第二温度(T2)；结束在所述第二夹持装置(9，90)上的夹持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
