[发明专利]金属-绝缘体-半导体隧穿接触无效
| 申请号： | 200980139236.0 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102239546A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | N·慕克吉;G·杜威;M·V·梅茨;J·卡瓦列罗斯;R·S·周 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;H01L21/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种到源极区或漏极区的接触。所述接触具有导电材料，但是该导电材料通过绝缘体与所述源极区或者漏极区分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 绝缘体 半导体 接触 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：具有源极区和漏极区的晶体管；与所述晶体管相邻的第一层间电介质层；穿过所述第一层间电介质层到达所述源极区的沟槽；以及所述沟槽中的导电源极接触，所述源极接触通过绝缘层与所述源极区分隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980139236.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可以改变重心的台球球杆
- 下一篇：变压器检修安全带悬挂装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
