[发明专利]使用探针的电路板测试无效
| 申请号： | 200980140725.8 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102187232A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | A·莱昂 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 当探针的边缘与测试点的焊料隆起接触时，使用以固定取向提供的边缘探针探测电路板的测试点。焊料隆起具有细长形状。当边缘接触焊料隆起且保持在固定取向中时，边缘的长度基本垂直于焊料隆起的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 探针 电路板 测试 | ||
【主权项】：
一种探测测试点的方法，该方法包含：在夹具中以固定取向附接探针，且该探针包含边缘；朝着焊料隆起推进夹具中的探针，其中该焊料隆起具有细长形状；在维持探针的固定取向的同时使探针的边缘与焊料隆起接触，其中当边缘接触焊料隆起时，边缘的长度基本垂直于焊料隆起的长度；以及该边缘穿透焊料隆起的上表面以提供连接到该焊料隆起的迹线和探针之间的电连接。
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