[发明专利]热固性树脂多孔片的制造方法、热固性树脂多孔片及使用其的复合半透膜有效

专利信息
申请号: 200980142522.2 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN102197073A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 原田宪章;广敦;石井胜视;川口佳秀;水池敦子;林修 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08J9/26 分类号: C08J9/26;B01D69/10;B01D69/12;B01D71/46;B01D71/56
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种简单地制造在表面不具有树脂被膜的长条状热固性树脂多孔片的方法及利用该方法制造的热固性树脂多孔片。另外,还提供一种耐化学试剂性优异、具有实用的透水性及盐截留性的复合半透膜。本发明的热固性树脂多孔片可以通过如下方法来制造,即,制作由含有热固性树脂、固化剂及致孔剂的热固性树脂组合物的固化体构成的圆筒状或圆柱状树脂块,然后,将该树脂块的表面以规定厚度进行切削而制作长条状热固性树脂片,进一步除去热固性树脂片中的致孔剂。
搜索关键词: 热固性 树脂 多孔 制造 方法 使用 复合 半透膜
【主权项】:
一种热固性树脂多孔片的制造方法,其包括:制作由含有热固性树脂、固化剂及致孔剂的热固性树脂组合物的固化体构成的圆筒状或圆柱状树脂块的工序;将该树脂块的表面以规定厚度进行切削而制作长条状热固性树脂片的工序;及除去热固性树脂片中的致孔剂的工序。
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