[发明专利]自动定心基座环组件有效
申请号: | 200980142674.2 | 申请日: | 2009-10-05 |
公开(公告)号: | CN102197471A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | R·阿加沃尔;R·C·哈罗 | 申请(专利权)人: | ASM美国公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了自动定心基座环组件。该基座环组件包括基座环支撑构件和支撑在该基座环支撑构件上的基座环。该基座环支撑构件包括至少三个相对于该反应室的下方内表面向上延伸的销。该基座环包括至少三个制动器,所述制动器形成于底面中以容纳来自该基座环支撑构件的销。该制动器被构造为当该基座环热膨胀和收缩时允许该销在其内滑动,其中该制动器的大小和形状为使得当该基座环热膨胀和收缩时,在该基座环和位于该基座环缝隙内的基座之间的空隙围绕该基座的整个圆周基本上保持一致,从而保持相同的中心轴线。 | ||
搜索关键词: | 自动 定心 基座 组件 | ||
【主权项】:
一种自动定心基座环组件,包括:基座环支撑构件和至少三个从所述基座环支撑构件延伸的销;和可支撑在所述基座环支撑构件上的基座环,所述基座环包括至少三个成形于所述基座环底面中的制动器和具有中心点的缝隙,其中所述制动器各自容纳所述至少三个销中的一个;其中所述基座环和所述基座环支撑构件的热膨胀和收缩导致所述销在所述制动器内滑动,使得在所述基座环的热膨胀和收缩期间,形成所述缝隙的边缘基本上保持围绕所述缝隙的所述中心点为中心。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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