[发明专利]含有聚硅氧烷系聚合物的乙烯基聚合物粉体及其制造方法、树脂组合物以及成形体有效

专利信息
申请号: 200980143711.1 申请日: 2009-08-27
公开(公告)号: CN102203170A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 胁田绫花;笠井俊宏;宍户耕一 申请(专利权)人: 三菱丽阳株式会社
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12;C08F2/44;C08F283/12;C08L51/08
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 刘香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及的含有聚硅氧烷系聚合物的乙烯基聚合物粉体的制造方法,在聚硅氧烷系聚合物乳胶的存在下,使乙烯基单体聚合得到含有聚硅氧烷系聚合物的乙烯基聚合物乳胶,将得到的乳胶进行喷雾干燥,其特征在于,含有聚硅氧烷系聚合物的乙烯基聚合物的粉体100g中所含的硫酸盐的量为3.0mmol以下。根据本发明,可以得到这样的粉体,其与PC树脂等树脂混合时,给出耐冲击性及耐水解性优异的成形体。
搜索关键词: 含有 聚硅氧烷系 聚合物 乙烯基 及其 制造 方法 树脂 组合 以及 成形
【主权项】:
一种含有聚硅氧烷系聚合物的乙烯基聚合物粉体的制造方法,该制造方法是在聚硅氧烷系聚合物乳胶的存在下,使乙烯基单体聚合得到含有聚硅氧烷系聚合物的乙烯基聚合物乳胶,将得到的乳胶进行喷雾干燥,其特征在于,含有聚硅氧烷系聚合物的乙烯基聚合物粉体100g中所含的硫酸盐的量为3.0mmol以下。
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