[发明专利]制备微壁封装囊的方法有效
| 申请号： | 200980144255.2 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102202721A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 唐·香农;芙兰克·阿曼 | 申请（专利权）人： | 心脏聚合体有限公司 |
| 主分类号： | A61M31/00 | 分类号： | A61M31/00;A61L27/54;A61L27/14;A61F2/02 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;刘晔 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制备生物相容性囊的方法和由该方法得到的产品，所述方法包括下述步骤的组合：用第一模具挤压至少两个多孔膜，该多孔膜被介于所述第一模具与各至少多孔膜之间的脱模剂包围，其中，所述脱模剂的熔点高于多孔膜的熔点；将所述多孔膜加热至介于多孔膜的熔点与脱模剂熔点之间的温度；和移除第一模具；由此通过所述脱模剂与多孔膜之间的粘结力，脱模剂为多孔膜提供了支撑，使得在用第一模具挤压后，所述多孔膜保持了通过用第一模具挤压所限定的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种制备生物相容性囊的方法，其包括如下步骤的组合：用第一模具挤压至少两个多孔膜，所述多孔膜被介于所述第一模具与各至少多孔膜之间的脱模剂包围，其中，所述脱模剂的熔点高于所述多孔膜的熔点；将所述多孔膜加热至介于多孔膜的熔点与脱模剂熔点之间的温度；和移除第一模具；由此，通过所述脱模剂与多孔膜之间的粘结力，脱模剂为多孔膜提供了支撑，使得在用第一模具挤压后，所述多孔膜保持通过用第一模具挤压所限定的形状。
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