[发明专利]带有载体的极薄铜箔以及贴铜层压板或印刷线路基板无效
| 申请号： | 200980144636.0 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102203326A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 宇野岳夫;川上昭;铃木裕二 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/01;B32B15/08;C25D1/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种带有载体的极薄铜箔，它能抑制起泡的发生并且剥离强度稳定，具体地提供一种带有载体的极薄铜箔，即使在高温环境下也能容易地将载体箔从极薄铜箔上剥离。为此，本发明提供一种由载体箔、脱离层和铜箔组成的带有载体的极薄铜箔，其中脱离层由位于载体箔一侧的第一脱离层和位于极薄铜箔一侧的第二脱离层形成，所述载体箔和所述第一脱离层之间是第一界面，所述极薄铜箔和第二脱离层之间是第二界面，所述第一脱离层和第二脱离层之间是第三界面，并且界面间的剥离强度为第一界面＞第三界面，且第二界面＞第三界面。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 载体 铜箔 以及 层压板 印刷 线路 | ||
【主权项】：
一种带有载体的极薄铜箔，它由载体箔、脱离层和极薄铜箔组成，所述脱离层由位于所述载体箔一侧的第一脱离层和位于所述极薄铜箔一侧的第二脱离层形成，所述载体箔和所述第一脱离层之间是第一界面，所述极薄铜箔和所述第二脱离层之间是第二界面，所述第一脱离层和第二脱离层之间是第三界面，并且所述界面上剥离强度如下：第一界面＞第三界面，且第二界面＞第三界面。
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