[发明专利]用于以可变的切割速度以激光束切割工件的激光切割设备

摘要

用于以激光束(5)沿着切割线(L1、L2)以可变的切割速度(v)切割工件(3)的激光切割设备(1)包括能运动的用于将激光束(5)定位在各个工件(3)上的加工头部(10)、用于规定各个切割线(L1、L2)并且规定激光束(5)的最小轨迹精确度(ΔB)的用户界面(45)和用于调控加工头部(10)沿着切割线(L1、L2)相对于各个工件的运动并且调控切割过程的多个过程量(LL、Tp、ΔT、DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的调控装置(20)，在切割过程期间在该运动中可沿着切割线(L1、L2)产生激光束的切割轨迹(B1、B2)。切割过程的第一子集(G1)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率具有影响的过程量(LL，Tp，ΔT)，并且其中，过程量的第二子集(G2)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率不具有影响的过程量(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)。可以借助调控装置(20)依赖于至少一个可变的调控参数(S10、S11、S12、S20、S22、S23、S24、S25、S26、S27)来调控第二子集(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的至少一个过程量，该调控参数的各个值可以由调控装置根据调控装置中实行的规则依赖于加工头部的速度的各个记录值(vg1、vg2)中的至少一个来确定。

主权项

用于以激光束(5)沿着切割线(L1、L2)以可变的切割速度(v)切割工件(3)的激光切割设备(1)，所述激光切割设备具有能运动的加工头部(10)，用于将所述激光束(5)置于各个所述工件(3)上，所述激光切割设备具有用户界面(45)，用于规定各个所述切割线(L1、L2)并且用于规定所述激光束(5)的最小轨迹精确度(ΔB)，所述激光切割设备具有调控装置(20)，用于调控所述加工头部(10)沿着所述切割线(L1、L2)相对于各个所述工件的运动，并且用于调控切割过程的多个过程量(LL、Tp、ΔT、DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)，在所述切割过程期间在所述运动中能沿着所述切割线(L1、L2)产生所述激光束的切割轨迹(B1、B2)，其中，所述过程量的第一子集(G1)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率具有影响的过程量(LL、Tp、ΔT)，并且其中，所述过程量的第二子集(G2)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率不具有影响的过程量(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)，其中，所述调控装置(20)a)以如下方式构造，即，所述加工头部(10)在所述切割过程期间的运动能由所述调控装置(20)以如下方式调控，即，使所述激光束的所述切割轨迹(B1、B2)在所述最小轨迹精确度(ΔB)内遵循所述切割线(L1、L2)，其中，能通过提高或降低所述加工头部(10)相对于所述工件(3)的速度(v)来改变所述加工头部(10)的运动状态，b)包括记录机构(32)，用于记录所述加工头部(10)的运动状态的变化和/或记录所述加工头部(10)的速度(v)的至少一个值和/或记录所述加工头部的速度变化的值，c)能够在所述加工头部的运动状态变化时或变化后，借助所述调控装置(20)依赖于所述加工头部的速度的各个记录值(vg1、vg2)中的至少一个和/或依赖于所述加工头部(10)的速度变化(δv1、δv2、δv3)的各个记录值中的至少一个来改变所述第一子集(LL，Tp，ΔT)的至少一个过程量，其特征在于，能够在所述加工头部的运动状态变化时或变化后，借助所述调控装置(20)依赖于所述加工头部的速度(v)来改变所述第二子集(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的至少一个过程量，其中，能够依赖于至少一个可变的调控参数(S20、S21、S22、S23、S24、S25、S26、S27)来调控各个所述过程量的变化，所述调控参数的各个值能够由所述调控装置根据所述调控装置中实行的规则依赖于所述加工头部的速度的所述各个记录值(vg1、vg2)中的至少一个和/或依赖于所述加工头部(10)的速度变化(δv1、δv2、δv3)的所述各个记录值中的至少一个来确定。