[发明专利]用于将半导体芯片从薄膜处揭下和移除的方法有效
| 申请号： | 200980145287.4 | 申请日： | 2009-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102217052A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·贝勒尔 | 申请（专利权）人： | ESEC公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 将半导体芯片(1)从薄膜(3)处揭下和移除依据本发明分三个阶段进行。在第一阶段，利用机械机构，但在芯片抓爪(11)不参与的情况下进行半导体芯片(1)从薄膜(3)处的部分揭下。在第二阶段，将半导体芯片(1)从薄膜(3)处完全揭下，其中，半导体芯片(1)由芯片抓爪(11)保持。在第三阶段，芯片抓爪(11)抬升并移开。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 薄膜 处揭下 方法 | ||
【主权项】：
用于将半导体芯片(1)从薄膜(3)处揭下和移除的方法，在所述方法中，芯片推料器(2)支持所述半导体芯片(1)从所述薄膜(3)处的揭下，并且芯片抓爪(11)拾取所述半导体芯片(1)，其中，所述芯片推料器(2)具有支承面(13)，所述薄膜(3)平放在所述支承面上，所述方法包括无所述芯片抓爪(11)参与的第一阶段，所述第一阶段具有如下步骤：在所述芯片推料器(2)的所述支承面(13)上提供下一个待拾取的半导体芯片(1)；对所述芯片推料器(2)施加以真空，以便将所述薄膜(3)牢固地保持在所述芯片推料器(2)上；利用机械机构将所述薄膜(3)从所提供的半导体芯片(1)处部分地揭下；以及拍摄所述半导体芯片(1)的图像并确定所述半导体芯片的位置或所述半导体芯片的实际位置与额定位置的偏差；并且所述方法进一步地包括第二阶段，所述第二阶段具有如下步骤：降下所述芯片抓爪(11)，直至所述芯片抓爪(11)触到所述半导体芯片(1)的表面；对所述芯片抓爪(11)施加以真空，以便牢固地保持所述半导体芯片(1)；利用所述芯片推料器(2)的支持将所述薄膜(3)从所提供的半导体芯片(1)处进一步揭下；并且所述方法进一步地包括第三阶段，所述第三阶段具有如下步骤：抬升和移开所述芯片抓爪(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
