[发明专利]静电容量型湿度传感器以及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200980145292.5 申请日: 2009-11-12
公开(公告)号: CN102439430A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 洪性珉;金建年;曹泳唱;金原孝 申请(专利权)人: 电子部品研究院
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22;G01N27/00;G01N27/26
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 江娟;南毅宁
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种静电容量型湿度传感器,更详细而言,涉及一种静电容量型湿度传感器以及其制造方法,通过在ROIC基板形成传感部可以使湿度传感器小型化的同时,通过在下部电极层和上部电极层形成表面积大的高分子材料的减湿层,可以提高传感器的可靠性。本发明的静电容量型湿度传感器包含:ROIC基板,其包含电极极板;金属层,其形成于所述ROIC基板上部,并被图案化以使露出所述电极极板的局部;绝缘层,其形成于所述金属层的上部,并被图案化以使所述电极极板的局部露出;下部电极层,其形成于所述绝缘层的上部;减湿层,其被蚀刻形成以便加大所述下部电极层上部的表面积;上部电极层,其形成于所述减湿层的上部;连接层,其形成于被露出的所述电极极板的上部,并使所述下部电极层和所述上部电极层分别与所述电极极板接触。
搜索关键词: 静电 容量 湿度 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种静电容量型湿度传感器,其特征在于,包括:ROIC基板,其包含电极极板;金属层,其形成于所述ROIC基板上部,并被图案化以使所述电极极板的局部被露出;绝缘层,其形成于所述金属层的上部,并被图案化以使所述电极极板的局部被露出;下部电极层,其形成于所述绝缘层的上部;减湿层,其被蚀刻形成以便加大所述下部电极层上部的表面积;上部电极层,其形成于所述减湿层的上部;连接层,其形成于被露出的所述电极极板的上部,并使所述下部电极层和上部电极层分别与所述电极极板接触。
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