[发明专利]3D微架构系统中的平行平面存储器及处理器耦合无效
| 申请号： | 200980145530.2 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102217066A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·R·汤姆斯 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC装置(10)，其以允许存储器元件(12)、(13)及处理器元件(11)、(14)在3D结构的平行平面上彼此上下定位的方式而构造。通过使用穿衬底堆叠(TSS)技术来实现所述存储器与所述处理器之间的互连(31)、(32)、(33)。此布置通过减少所述存储器与所述处理器之间的距离而向所述处理器提供对所述存储器的直接存取。 | ||
| 搜索关键词： | 架构 系统 中的 平行 平面 存储器 处理器 耦合 | ||
【主权项】：
一种IC装置，其包含：第一层，所述第一层中构造有微架构的第一部分；第二层，所述第二层中构造有所述微架构的第二部分，所述第一部分及第二部分需要紧密连通；以及一系列连接件，其实现所述第一部分与第二部分之间的连通。
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