[发明专利]表面活性剂/消泡剂混合物用于增强硅基板的金属负载及表面钝化的应用无效
| 申请号： | 200980146332.8 | 申请日： | 2009-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN102217042A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·B·科赞斯基;江平;查尔斯·贝奥;米克·贝耶罗帕弗里克 | 申请（专利权）人： | 高级技术材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/3063;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘慧;杨青 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于将至少一个材料层从其上具有该材料层的不合格微电子器件结构移除的移除组合物及方法。该移除组合物包括氢氟酸。该组合物在不损坏待保留层的同时实现待移除材料的实质移除以回收、再加工、重复利用和/或再使用该结构。 | ||
| 搜索关键词： | 表面活性剂 消泡剂 混合物 用于 增强 硅基板 金属 负载 表面 钝化 应用 | ||
【主权项】：
移除组合物，其包含至少一种蚀刻剂、至少一种表面活性剂/聚合物源、水及任选的至少一种消泡剂。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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