[发明专利]具有交替叠层部分的整合电容器有效
| 申请号： | 200980146546.5 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102224566A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 祯·L.·戴钟;史帝芬·拜耳 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L27/02;H01L27/08;H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种于集成电路(IC)中的电容器具有：一第一节点平板链路，形成于IC的一第一金属层，其电气连接且形成电容器的一第一节点的一部分，且沿着一第一轴(y)延伸；及，一第二节点平板链路，形成于IC的一第二金属层，其沿着该轴延伸且借着一通路而连接至第一节点平板链路。形成于第一金属层的一第三节点平板链路电气连接且形成电容器的一第二节点的一部分，且沿着节点平板阵列的一第二轴(x)延伸而横向于第一节点平板链路、邻近于第一节点平板链路的一端且重迭第二节点平板链路的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 交替 部分 整合 电容器 | ||
【主权项】：
一种于集成电路IC中的电容器，包含：一第一节点平板链路，形成于该IC的一第一金属层，其电气连接且形成该电容器的一第一节点的一第一部分，且具有一长度与一宽度，该长度沿着该电容器的一节点平板阵列的一第一轴延伸；一第二节点平板链路，形成于该IC的一第二金属层；一第一通路，电气连接该第一节点平板链路与该第二节点平板链路，该第二节点平板链路自该第一通路而沿着该第一轴延伸；及一第三节点平板链路，形成于该IC的第一金属层，电气连接且形成该电容器的一第二节点的一第一部分，该第三节点平板链路沿着该节点平板阵列的一第二轴延伸而横向及邻近于该第一节点平板链路的一端且重迭该第二节点平板链路的一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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