[发明专利]多晶金刚石复合坯块元件,包含其的工具及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200980146657.6 申请日: 2009-10-21
公开(公告)号: CN102223973A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: G·J·戴维斯;M·C·恩赞玛;R·W·N·尼伦 申请(专利权)人: 六号元素(产品)(控股)公司
主分类号: B22F7/06 分类号: B22F7/06;C22C26/00;E21B10/46
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李跃龙
地址: 南非斯*** 国省代码: 南非;ZA
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摘要: 发明涉及PCD复合坯块元件,该元件包含在界面整体粘结于烧结碳化物基材的PCD结构,该PCD结构包含共格粘结的金刚石晶粒,金刚石晶粒具有不大于15微米的平均尺寸;烧结碳化物基材包含分散在金属粘结剂中的碳化物颗粒,碳化物颗粒包含金属的碳化物复合物;其中在基材中的点处,金属粘结剂的量与金属的量的比率从平均值至多偏离20%平均值。本发明还涉及制备PDC坯块元件的方法,该元件包含整体粘结至烧结碳化物形成的基材的PCD结构;该方法包括在基材的粘结表面处或接近基材的粘结表面处向基材中引入过量的碳源以形成碳化的基材;使金刚石晶粒聚集体与碳化基材接触;并在金刚石的溶剂/催化剂材料存在下烧结金刚石晶粒;其中在聚集体中的金刚石晶粒的平均尺寸不大于30微米。
搜索关键词: 多晶 金刚石 复合 元件 包含 工具 及其 制造 方法
【主权项】:
多晶金刚石(PCD)复合坯块元件,该元件包含在界面整体粘结于烧结碳化物基材的PCD结构;该PCD结构包含共格粘结的金刚石晶粒,金刚石晶粒具有不大于约15微米的平均尺寸;烧结碳化物基材包含分散在金属粘结剂中的碳化物颗粒,碳化物颗粒包含金属的碳化物化合物;其中在基材中的点处,金属粘结剂的量与金属的量的比率从平均值偏离至多约20%的平均值。
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