[发明专利]用于将元件固定在钻孔中的方法和系统有效

专利信息
申请号: 200980146671.6 申请日: 2009-11-24
公开(公告)号: CN102224319A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: P·D·希尔特;D·H·泽斯林 申请(专利权)人: 国际壳牌研究有限公司
主分类号: E21B23/01 分类号: E21B23/01;E21B47/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王会卿
地址: 荷兰*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及一种用于将至少一个元件固定在形成于地层内的钻孔中的方法,该至少一个元件优选是传感器或阀。该方法包括将每个元件定位在钻孔中;将可溶胀主体定位在钻孔中,该可溶胀主体在与溶胀流体接触时易于溶胀,其中可溶胀主体布置用于在该可溶胀主体溶胀时将所述元件压靠在钻孔的壁上,以及使溶胀流体接触可溶胀主体,从而引起可溶胀主体溶胀并且将所述元件压靠在钻孔的所述壁上。
搜索关键词: 用于 元件 固定 钻孔 中的 方法 系统
【主权项】:
一种用于将至少一个元件固定在形成于大地地层内的钻孔中的方法,所述至少一个元件优选是传感器或阀,所述方法包括:‑将每个元件定位在钻孔中;‑将可溶胀主体定位在钻孔中,所述可溶胀主体在与溶胀流体接触时易于溶胀,其中所述可溶胀主体布置用于在可溶胀主体溶胀时将所述元件压靠在钻孔的壁上,以及‑允许溶胀流体接触可溶胀主体,从而引起可溶胀主体溶胀并且将所述元件压靠在钻孔的所述壁上。
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