[发明专利]用于至少部分封装具有电子元件的封闭扁平载体的装置和方法有效
| 申请号： | 200980146706.6 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102224582A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | W·G·J·加尔;H·A·M·费尔肯斯 | 申请（专利权）人： | 飞科公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装一具有电子元件的封闭扁平载体的装置，其包括一具有一第一型腔的第一模具部件以及一具有一第二型腔的第二模具部件，其中，该第二型腔用于连接所述载体的第二侧面。本发明还涉及一种用于至少部分封装一具有电子元件的封闭扁平载体的方法以及一种两侧设有封装材料的具有电子元件的扁平封闭载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 至少 部分 封装 具有 电子元件 封闭 扁平 载体 装置 方法 | ||
【主权项】：
用于至少部分封装具有电子元件的封闭扁平载体的装置，其包括一具有一第一型腔的第一模具部件，其中，该第一型腔用于连接所述载体的第一侧面并在所述载体的第一侧面上设置一层封装材料，其特征在于，所述封装装置还设有一具有一第二型腔的第二模具部件，该第二型腔用于连接所述载体的第二侧面并在所述载体的第二侧面上设置一层封装材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
