[发明专利]用于脱粘显示器的半自动化再加工性设备无效
| 申请号： | 200980146738.6 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102217034A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | M·N·基利贝尔蒂;C·W·小多德森 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于再加工粘结的显示器(例如液晶显示器)的方法的装置，所述显示器具有粘结到液晶显示器的表面(例如正面)的基底(例如薄板或薄膜)。所述装置的使用在必要时(例如当存在缺陷时)提供基底从显示器的高效且干净的移除而不损害显示器，使得显示器能够作为被制造的装置中的组件随后被重新粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 显示器 半自动 再加 设备 | ||
【主权项】：
用于执行再加工粘结的显示器的方法的装置，所述显示器具有表面和利用固化的粘合剂层粘结到所述显示器的表面的基底，所述装置包括：a)使所述粘结的显示器以一定的方式从所述显示器的一个边缘或一个角穿过线前进到所述显示器的相对边缘或相对角的部件，使得所述固化的粘合剂层接触所述线，从而导致所述粘合剂层裂开，使得所述基底不再粘结到所述显示器；以及b)用于将所述固化的粘合剂层从所述显示器上除去以提供脱粘的显示器和所述基底的部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
