[发明专利]射频溅射配置有效
| 申请号： | 200980147149.X | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102224561A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 马汀·克拉策 | 申请（专利权）人： | OC欧瑞康巴尔查斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/34 | 分类号： | H01J37/34 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 列支敦斯登大公国*** | 国省代码： | 列支敦士登;LI |
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| 摘要： | 一种用于溅射的装置，包括真空腔室、至少一第一电极、对应电极及RF产生器。真空腔室是由至少一侧壁、底部和遮盖单元所定义，第一电极具有第一表面，其配置于真空腔室内，对应电极具有表面，其配置于真空腔室内，RF产生器是用以施加RF电场于此至少一第一电极与对应电极上，以激发等离子于第一电极与对应电极之间。其中，对应电极包括侧壁及/或底部的至少一部分以及增设导电部，增设导电部包括至少二表面，其实质平行地配置并相互间隔一距离。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 溅射 配置 | ||
【主权项】：
一种装置，用于溅射：其包括：真空腔室，是由至少一侧壁、底部和遮盖单元所定义；至少一第一电极，具有一表面，其配置于所述真空腔室内；对应电极，具有一表面，其配置于所述真空腔室内；以及射频产生器，所述射频产生器用以施加射频电场，其穿过所述至少一第一电极与所述对应电极，以激发等离子于所述第一电极与所述对应电极之间；其中，所述对应电极包括所述真空腔室的所述侧壁及/或所述底部的至少一部分，以及增设导电部，所述增设导电部包括至少二表面，其平行地配置并相互间隔一距离。
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