[发明专利]带密封材料层的玻璃构件以及使用该构件的电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200980147985.8 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102224115A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 涉谷幸一;井出旭;川浪壮平 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C27/06 | 分类号： | C03C27/06;C03C8/18;G02F1/1339;G09F9/30;H01L31/02;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明通过抑制激光密封时玻璃基板的裂缝和破裂等，提高电子器件的密封性及其可靠性。玻璃基板(3)具有密封区域。密封区域设有由包含低膨胀填充材料和激光吸收材料的密封用玻璃材料形成的密封材料层(5)。密封用玻璃材料不包含粒径大于密封材料层(5)的厚度T的低膨胀填充材料粒子，同时包含以体积比计在0.1～50％的范围内的粒径相对于密封材料层(5)的厚度T在0.5T～1T的范围内的低膨胀填充材料粒子。将这样的玻璃基板(3)与具有具备电子元件的元件形成区域的玻璃基板(2)层叠，对密封材料层(5)照射激光(6)而使其熔融，从而将玻璃基板(2、3)之间密封。 | ||
| 搜索关键词： | 密封材料 玻璃 构件 以及 使用 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带密封材料层的玻璃构件，其特征在于，具备具有密封区域的玻璃基板和设于所述玻璃基板的所述密封区域上的密封材料层，所述密封材料层由包含以低膨胀填充材料粒子构成的低膨胀填充材料和激光吸收材料的密封用玻璃材料形成；所述密封用玻璃材料不含粒径大于所述密封材料层的厚度T的所述低膨胀填充材料粒子，且包含以体积比计在0.1～50％的范围内的粒径相对于所述密封材料层的厚度T在0.5T～1T的范围内的所述低膨胀填充材料粒子。
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