[发明专利]包括支持在卡体上的电子模块且设有用于认证该模块与卡体的同位性的装置的智能卡有效
申请号: | 200980148098.2 | 申请日: | 2009-11-23 |
公开(公告)号: | CN102227736A | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | C·佩潘;S·波姆皮尼 | 申请(专利权)人: | 摩福公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张政权 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及包括电子模块和携带该模块的卡体的智能卡。该智能卡(20)包括设置有腔体(22)的卡体(21)以及电子模块(1),该电子模块的至少一部分(19)呈现的厚度小于该卡体的厚度。电子模块(1)容纳在腔体(22)中并且被固定到卡体(21)。至少一个通孔(27、28)相继穿过模块(1)的呈现的厚度小于卡体(21)的厚度的该部分(19)、以及穿过卡体(21)。本发明尤其适用于银行卡领域。 | ||
搜索关键词: | 包括 支持 卡体上 电子 模块 设有 用于 认证 同位 装置 智能卡 | ||
【主权项】:
一种智能卡(20),包括具有腔体(22)的卡体(21)和电子模块(1),所述电子模块的至少一部分(19)呈现的厚度小于所述卡体的厚度,所述电子模块(1)容纳在所述腔体(22)中并且被固定到所述卡体(21),所述智能卡的特征在于,其包括至少一个通孔(27、28),所述通孔包括穿过所述模块(1)的呈现的厚度小于所述卡体(21)的厚度的所述部分(19)的一部分、以及穿过所述卡体(21)的一部分。
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