[发明专利]从静电夹盘对晶片解除箝制有效
| 申请号： | 200980149402.5 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102246289A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 阿施文·普鲁黑特;威廉·D·李;马文·拉封丹;理查德·泽祖特 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例涉及一种用于对半导体晶片解除箝制的方法，该晶片通过箝制电压而电性粘附至静电夹盘的表面。在方法中，撤销该箝制电压。在该撤销之后的一段时间，将该晶片的第一区域从静电夹盘的表面提升第一距离，同时该晶片的第二区域保持粘附至静电夹盘的表面。在该段时间期间监视预定条件。当满足该预定条件时，将该第二区域从静电夹盘的表面提升。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 晶片 解除 箝制 | ||
【主权项】：
一种用于解除对晶片的箝制的方法，该晶片通过箝制电压而电粘附至静电夹盘的表面，该方法包括：撤销该箝制电压；在该撤销之后的一段时间上，将该晶片的第一区域从静电夹盘的表面提升第一距离，同时晶片的第二区域保持粘附至静电夹盘的表面；在该段时间期间监视预定条件；以及当满足该预定条件时，将第二区域从静电夹盘的表面提升。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
