[发明专利]成型材料及树脂附着增强纤维束有效

专利信息
申请号: 200980149582.7 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN102245362A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 本间雅登;土谷敦岐;浅见启一 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: B29B11/16 分类号: B29B11/16;C08J5/04;C08K7/02;C08L23/10
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种成型材料,所述成型材料以下述比例含有下述成分(A)~(D),所述成分(D)粘附在含有所述成分(A)~(C)的复合体上,并且,重均分子量的顺序为成分(D)>成分(B)>成分(C);(A)增强纤维束,1~75重量%;(B)第1丙烯类树脂,0.01~10重量%;(C)第2丙烯类树脂,0.01~10重量%,具有键合于聚合物链上的羧酸盐基;(D)第3丙烯类树脂,5~98.98重量%(第1方案)。本发明还提供一种树脂附着增强纤维束,所述树脂附着增强纤维束是在增强纤维束(A)上附着含有第1丙烯类树脂(B)和第2丙烯类树脂(C)的混合物(第2方案)。
搜索关键词: 成型 材料 树脂 附着 增强 纤维
【主权项】:
一种成型材料,以下述比例含有下述成分(A)~(D),所述成分(D)粘附在含有所述成分(A)~(C)的复合体上,并且,重均分子量的顺序为成分(D)>成分(B)>成分(C);(A)增强纤维束,1~75重量%;(B)第1丙烯类树脂,0.01~10重量%;(C)第2丙烯类树脂,0.01~10重量%,具有键合于聚合物链上的羧酸盐基;(D)第3丙烯类树脂,5~98.98重量%。
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