[发明专利]具有小芯片和可适性互连的器件有效
申请号: | 200980149975.8 | 申请日: | 2009-11-03 |
公开(公告)号: | CN102246304A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 罗纳德·史蒂文·科克;约翰·W·哈默;达斯廷·温特斯;T·M·斯帕特 | 申请(专利权)人: | 全球OLED科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;孙海龙 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种有源矩阵器件,该有源矩阵器件包括:器件基板,该器件基板包括在其上形成的多个像素,各个像素具有单独的控制电极;多个小芯片,该多个小芯片具有设置在器件基板上不同位置的至少第一小芯片和与第一小芯片对应第二小芯片;在器件基板上形成的多条导线,各条导线连接到连接焊盘和不同的像素控制电极;以及其中与第一小芯片的连接焊盘相连接的多条导线中的至少一条导线的形状和与第二小芯片的对应连接焊盘相连接的多条导线中的至少一条导线的形状不同。 | ||
搜索关键词: | 具有 芯片 可适性 互连 器件 | ||
【主权项】:
一种有源矩阵器件,所述有源矩阵器件包括:a)器件基板,所述器件基板包括形成在其上的多个像素,各个像素具有单独的控制电极;b)多个小芯片,所述多个小芯片至少具有设置在所述器件基板上不同位置的第一小芯片和与所述第一小芯片对应的第二小芯片;c)在所述器件基板上形成的多条导线,各条导线连接到连接焊盘和不同的像素控制电极;以及d)其中与所述第一小芯片的连接焊盘相连接的多条导线中的至少一条导线的形状和与所述第二小芯片的对应连接焊盘相连接的多条导线中的至少一条导线的形状不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全球OLED科技有限责任公司,未经全球OLED科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980149975.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的