[发明专利]控制研磨速率的载具头膜粗糙度有效
| 申请号： | 200980150054.3 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102246279A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 荣·J·派克;阿施施·布特那格尔;卡泽拉·瑞玛雅·纳伦德瑞纳斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种设备，包含可挠性膜，用于与基材化学机械研磨设备的载具头一起使用，该膜包含外表面，其提供基材接收表面，其中该外表面具有中心部分及环绕该中心部分的边缘部分，其中该中心部分具有第一表面粗糙度而该边缘部分具有第二表面粗糙度，该第一表面粗糙度大于该第二表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 研磨 速率 载具头膜 粗糙 | ||
【主权项】：
一种设备，包含：挠性膜，用于与基材化学机械研磨设备的载具头一起使用，所述膜包含：外表面，其提供基材接收表面，其中所述外表面具有中心部分及环绕所述中心部分的边缘部分，其中所述中心部分具有第一表面粗糙度而所述边缘部分具有第二表面粗糙度，所述第一表面粗糙度大于所述第二表面粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
