[发明专利]生产线式涂布系统中的处理台的整合无效
| 申请号： | 200980150061.3 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102246263A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | E·哈伯科恩;P·莫勒 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于一基板涂布系统的插入设备，该插入设备包括：一插入组件100，其在一涂布系统内操作，该插入组件包括一处理台，该处理台被适配成接收一涂布工具，用以将一涂层涂覆至一基板；一载体110，其用于载运该插入组件100；第一定位器130，其与该载体110合作以将该插入组件100插入该涂布系统的一处理腔室150中，及/或将该插入组件100自该处理腔室150缩回；及第二定位器140，其用于精准定位该处理腔室150内的该插入组件100。 | ||
| 搜索关键词： | 生产线 式涂布 系统 中的 处理 整合 | ||
【主权项】：
一种用于基板涂布系统的插入设备，包含：插入组件(100)，其在涂布系统内操作，该插入组件包含处理台(120)，该处理台(120)被适配成接收涂布工具，所述涂布工具用于将涂层涂覆至基板；载体(110)，用于载运该插入组件(100)；第一定位器(130)，其与该载体(110)合作以便将该插入组件(100)插入该涂布系统的处理腔室(150)中及/或将该插入组件(100)自该处理腔室(150)缩回；及第二定位器(140)，其用于精准定位该处理腔室(150)内的该插入组件(100)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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