[发明专利]用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200980151421.1 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102257170A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤浩二;广濑清慈;金子洋;松尾亮佑 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;H01R13/03;C22F1/00;C22F1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电气 电子 部件 铜合金 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，所述铜合金材料的特征在于，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。
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