[发明专利]复合颗粒及其制造方法、中空颗粒、其制造方法及用途有效
| 申请号： | 200980152656.2 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102264799A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 川崎卓;深泽元晴;花里真吾;宫田浩司;杉本勲 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08F2/28;C08F18/08;C08L31/04;C08L83/04;C09D4/00;C09D7/12;C09D201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种有机聚合物-硅化合物复合颗粒，其中，(a)芯由以聚醋酸乙烯酯为主要成分的有机聚合物颗粒形成，(b)壳由硅化合物形成，该有机聚合物-硅化合物复合颗粒的平均粒径为5～150nm。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 颗粒 及其 制造 方法 中空 用途 | ||
【主权项】：
一种有机聚合物‑硅化合物复合颗粒，其中，(a)芯由以聚醋酸乙烯酯为主要成分的有机聚合物颗粒形成，(b)壳由硅化合物形成，并且所述有机聚合物‑硅化合物复合颗粒的平均粒径为5～150nm。
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